2026上半年,中国经济总体呈现“稳中有进、向新向优”的态势。A股市场主要指数
收涨,但板块分化较为明显。随着新旧动能转换,本轮市场走势与AI产业趋势深度共振,
科技成长板块的估值扩张与基本面验证交替推进,成为主导上半年A股结构性行情的核
心逻辑主线。
在2023年四季度,我们基于对AI产业的认知,在季报里写到“2023年下半年,我们
看到出现资本开支上升的北美大厂比例有较为明显的上升,这也意味着AI产业的发展不
再仅仅是主题投资,从2023年四季度开始正式进入基本面兑现阶段,我们相信2024年相
关产业的基本面兑现可以驱动相关公司进入股价和基本面的良性驱动阶段。”当时我们
只是看到北美各大CSP龙头积极进入大模型预训练,开始军备竞赛。
在2024年三季度,我们写道“随着OpenAI o1模型的推出,可以预见未来推理端算力
需求的广阔增长空间,目前算力的需求增长可能仅仅是刚开始。”在此阶段,我们看到
了模型范式的升级,AI产业趋势走入强推理阶段,算力的天花板被进一步打开,不仅局
限于预训练阶段。
在2025年一季度,我们因担心DeepSeek的出现对海外算力的巨大资本开支产生扰动
而减仓。但在2025年二季度,随着AI Coding的爆发,开始形成AI真正的第一个应用,我
们写道“头部公司大模型用户数和Tokens正在出现‘几何级’高速增长,同步带来ARR(年
度经常性收入)的大幅增长,这也意味着海外模型商业模式已经闭环。”这意味着从2025
年二季度开始,真正AI产业的商业模式逐渐跑通,AI相关公司的股价真正的主升浪也是
从那个时候开始的。由此可见,资本市场是非常有效的,它可以忽略初期资本开支形成
的景气度,但当第一个真正的应用出现时,市场给予了显著的正反馈。
在2026年一季度,我们谈到“PCB上游量价齐升的投资机会,一方面来自于产品升
级或材料升级,另一方面来自于供不应求导致的缺货提价,这部分公司可能在未来的业
绩弹性更为明显。”随着AI产业的基本盘越来越大,它显著拉动了各个环节的增长斜率,
进而导致各个上游环节出现了涨价弹性,这也为我们2026年二季度基金产品的净值表现
提供了很大的帮助。
在继续看好AI产业趋势的基础上,我们也看到供应链出现紧张的环节越来越多。可
能在一个季度前,我们仅仅看到光芯片中的EML和DSP芯片、玻纤布、HVLP4铜箔等环
节比较紧张。但站在当下,为了适应供应链的新变化,我们将有限的组合仓位进一步配
置到出现紧缺环节的行业中去,包括被动元件中的MLCC、PCB上游等各个紧缺物料方
向。
展望下一阶段,我们会进一步跟紧产业趋势,对其他受益于AI需求拉动的紧缺方向
维持配置比例。我们认为,目前这种紧缺可能会持续较长时间,短期可能很难得到根本
性解决。这是我们的预判,但也将根据产业链动态情况不断进行修正。同时,我们也将
对其他板块基本面保持研究和跟踪,继续坚持以产业研究为基础,做好行业中观配置轮
动,追求投资的前瞻性、可跟踪性和可复制性,在符合产业趋势的正确赛道上,投资较
为优秀的公司,并保持密切跟踪,根据公司基本面的动态变化来做持仓的调整,力争做
好较大的波段,提升投资者的体验感和获得感。
在此,诚挚感谢投资者的关注与厚爱。随着本基金产品净值和关注度的提升,我们
从今年5月开始,采取了一系列限购措施,初心是希望保证基金的平稳运作,并引导投
资者理性投资,避免追涨杀跌。借此提醒广大投资者,AI产业趋势虽长期向好,但上游
紧缺环节的价格弹性具有周期性,板块波动难免加大。建议投资者理性看待产品的历史
业绩,充分认知市场的潜在波动,根据自身风险承受能力理性评估产品适配性,通过均
衡配置分散风险,减少频繁择时带来的交易损耗,以更长期的视角分享产业成长的复利
价值。我们将一如既往勤勉尽责,在快速变化的市场中持续挖掘产业机遇,力争为投资
者创造更好的回报。