宏观方面，三季度经济低位磨底，结构分化延续。内需依然疲弱，社零增速低位徘徊、固投增速处于深度负值区间、信贷持续同比少增；出口维持高位，支撑生产端相对平稳。通胀输入性特征依旧突出，受大宗商品涨价带动再度回升。政策方面，7月政治局会议提出加快存量政策落地，并及时谋划出台增量政策。9月新型政策性金融工具开启投放，国庆前后稳增长政策集中落地，体现结构性工具定向托底思路。货币政策维持适度宽松基调，资金价格中枢稳定，隔夜逆回购操作在月末、税期等关键时点常态化开展。
利率方面，三季度债市收益率震荡下行，收益率曲线趋于平坦。节奏上，7月债市围绕资金面与政策预期区间震荡，8月中上旬在货币宽松博弈、PMI及通胀数据低于预期等因素影响下，10年期国债收益率下破1.70%重要关口，下旬受稳增长政策担忧、MLF缩量续作影响，收益率小幅回升。9月前半段债市横盘震荡，下旬央行呵护跨季叠加宽松预期升温，抢跑行情带动超长端快速下行，季末止盈情绪升温引发小幅调整。
权益方面，三季度市场风格发生了近乎镜像的反转：上半年表现强势的科技成长大幅回撤，价值、红利、低估值等防御属性资产显著占优。科创50三季度下跌30.70%，创业板指下跌27.80%，创业板50更是重挫32.74%，而中证红利指数逆势上涨9.38%，两者之间的负相关性十分显著。从成长内部的细分结构看，这轮出清并非均匀，而是沿“前期涨幅——交易拥挤度”由高到低依次塌陷。作为上半年AI行情最核心的两条主线，电子（中信一级）单季下跌31.91%、通信下跌30.15%，跌幅最深，恰是此前算力、光模块、半导体交易最拥挤、杠杆盘沉淀最厚的方向，去化时首当其冲。季度内市场经历了7月急跌、8月超跌修复、9月缩量回落三个阶段，日均成交额自6月高位持续收缩并多次刷新阶段地量，TMT成交额占比由7月中旬的48.2%回落至季末的40.1%。
产品运作方面，三季度组合在权益部分始终维持较高仓位运行，低估了行情的烈度，组合整体回撤较大。根据未来景气度及公司经营指标的变化，组合在持仓结构上做了一定调整，减配了通信、PCB上游涨价链；增配了电子，主要集中于PCB，国产半导体等细分。展望来看，AI仍是市场主线，只是当前阶段市场情绪博弈氛围浓厚，担忧较高的融资利率对企业投资意愿的侵蚀，也过于局限于头部大模型的ARR数据变化。我们认为，当前云平台IaaS侧投入回报期3年左右，考虑PaaS、SaaS后的投入回报期在一年以内，融资利率更多影响的是企业相机决策的意愿而非能力；随着模型能力的进步，Agent对各个行业的改变刚刚开始，Coding以外新的应用场景也有解锁（如AIDD、Chip Design），云平台的ARR有望加速上行。硬件重新积累共识可能仍需时间，硬件端会更聚焦结构性机会，关注盈利可见度与估值保护，同时关注AI应用的配置机会。产品将继续坚持业绩比较基准风格，结合行业景气变化，做好成长风格表达。债券部分组合根据市场变化动态调整久期，并持续优化持仓结构。目前组合维持市场中性久期，并通过判断利率曲线结构和利差走势积极交易，力争增厚组合收益。
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